产品量产和产品组合变化高度灵活,具备有极新测试能力的先进设备,可及时提供高质量量产解决方案。

25年来我们已经为极严格的应用提供制造解决方案,累计解决方案出货量多达两百五十多万次,而且还在不断增加。

DT在中国有近20年的制造历史。我们的量产设备在符合ISO7级的超净间里运行,按照ESD装配控制标准操作。2015年北京的新工厂投入运行,更有效地提高了产品质量和成本控制,为我们客户创造更大的价值。

我们在芬兰具有悠久的高精尖产品制造传统。 在奥卢的工厂支持新产品介绍(NPI),满足全球客户的需求。

2,500,000+
解决方案已交付

我们在中国和芬兰的制造工厂使用相同的工艺操作,可实现从一个工厂到另一个工厂的无缝产品传输。 我们的生产设施具有极高的灵活性,可实现产量和产品组合的快速更改。 我们注意生产能力的提高和发展以满足市场快速变化的需求。

“按订单生产”的生产流程

主要生产工艺

  • 硅晶圆划片
  • 有机和陶瓷基板上的芯片组装(板上芯片,倒装芯片)
  • 引线键和
  • 闪烁体组装
  • 最终组装 (PCBAs,电缆,机械)
  • 最终电子和光学测试

凭借十几年的经验知识,世界级的设备设施,质量优先的态度,我们保证我们的解决方案可以满足您对产品质量和性能的严格要求。